Classification des procédés de galvanoplastie
Les procédés de galvanoplastie peuvent être regroupés comme suit :
1. Par type de courant
1. Placage en courant continu (placage CC) : La méthode la plus courante, utilisant une source d'alimentation CC stable.
2. Placage par courant pulsé : utilise un courant continu pulsé pour améliorer la qualité et les propriétés du revêtement.
3. Placage en courant alternatif (placage CA) : utilise l'énergie CA, principalement pour des applications spéciales telles que le polissage électrochimique.
2. Par placage de matériau
1. Placage métallique : Dépôt de métaux purs, par exemple plaquage de cuivre, plaquage de nickel, plaquage de chrome, plaquage d'or, plaquage d'argent.
2. Placage d'alliages : Dépôt d'alliages, par exemple placage de laiton, placage de bronze.
3. Placage non métallique : Dépôt de couches non métalliques, par exemple le plaquage phosphaté, le plaquage d'oxyde.
3. Par Bath Chemistry
1. Placage acide : Utilise une solution électrolytique acide.
2. Placage alcalin : Utilise une solution électrolytique alcaline (basique).
3. Placage neutre : Utilise une solution électrolytique à pH neutre.
4. Par configuration de processus
1. Placage en cuve (sur support) : Les pièces sont suspendues à des supports et immergées dans une cuve de placage – la configuration la plus courante.
2. Placage en tonneau (à culbutage) : Les petites pièces sont chargées dans un tonneau rotatif pour être mises en culbutage dans la solution de placage, idéal pour la production en série de petits composants.
3. Placage au pinceau (sélectif) : Une brosse ou un tampon imbibé de solution de placage applique le courant localement – convient aux formes complexes et aux réparations ponctuelles.
4. Placage chimique (sans électrolyse) : aucun courant externe ; les ions métalliques sont réduits chimiquement sur le substrat, par exemple le nickelage chimique.
5. Autres méthodes spécialisées
1. Placage sous vide : réalisé dans une chambre à vide, utilisé pour les revêtements très minces.
2. Placage ionique : utilise un faisceau d’ions pour déposer du métal sur le substrat, également pour les films minces à forte adhérence.
3. Placage plasma : Utilise la technologie plasma pour améliorer la qualité et l'adhérence du revêtement.
