Klassifizierung von Galvanisierungsverfahren
Galvanisierungsverfahren lassen sich wie folgt gruppieren:
1. Nach Stromart
1. Gleichstromplattierung (DC-Plattierung): Die gebräuchlichste Methode, bei der eine konstante Gleichstromquelle zum Einsatz kommt.
2. Pulsstromplattierung: Nutzt gepulsten Gleichstrom zur Verbesserung der Beschichtungsqualität und -eigenschaften.
3. Wechselstromplattierung (AC-Plattierung): Nutzt Wechselstrom, hauptsächlich für spezielle Anwendungen wie das elektrochemische Polieren.
2. Durch Beschichtungsmaterial
1. Metallplattierung: Abscheidung von reinen Metallen, z. B. Kupferplattierung, Nickelplattierung, Chromplattierung, Goldplattierung, Silberplattierung.
2. Legierungsplattierung: Aufbringen von Legierungen, z. B. Messingplattierung, Bronzeplattierung.
3. Nichtmetallische Beschichtung: Abscheidung von nichtmetallischen Schichten, z. B. Phosphatierung, Oxidierung.
3. Von Bath Chemistry
1. Säureplattierung: Hierbei wird eine saure Elektrolytlösung verwendet.
2. Alkalische Plattierung: Hierbei wird eine alkalische (basische) Elektrolytlösung verwendet.
3. Neutralplattierung: Verwendet eine Elektrolytlösung mit neutralem pH-Wert.
4. Nach Prozesskonfiguration
1. Badgalvanisierung (Gestellgalvanisierung): Die Werkstücke werden an Gestellen aufgehängt und in ein Galvanisierungsbad eingetaucht – die gebräuchlichste Methode.
2. Trommelgalvanisierung: Kleine Teile werden in eine rotierende Trommel geladen und in der Galvanisierungslösung getrommelt. Ideal für die Massenproduktion kleiner Bauteile.
3. Bürstenplattierung (selektive Plattierung): Eine mit Plattierungslösung getränkte Bürste oder ein Pad leitet den Strom lokal – geeignet für komplexe Formen und punktuelle Ausbesserungen.
4. Chemische (stromlose) Beschichtung: Kein externer Strom; Metallionen werden chemisch auf dem Substrat reduziert, z. B. bei der stromlosen Vernickelung.
5. Andere spezialisierte Methoden
1. Vakuumplattierung: Wird in einer Vakuumkammer durchgeführt und dient zur Herstellung sehr dünner Beschichtungen.
2. Ionenplattierung: Hierbei wird ein Ionenstrahl verwendet, um Metall auf das Substrat aufzubringen, auch für dünne, gut haftende Schichten.
3. Plasmaplattierung: Nutzt die Plasmatechnologie, um die Beschichtungsqualität und -haftung zu verbessern.
